(1)9月5博通发布其2025财年第三财季业绩，营收、利润及营业片面超市场预期。此中第三财季AI半导体支出达52亿美元、同比+63%，第四财季AI芯片营业支出将大幅增加至62亿美元、环比增幅达19%。博通CEO陈福阳走漏，公司正与多家潜正在客户竞争开辟定造AI加快器，此中1家潜正在客户已向博通下达出产订单，该客户已确以为博通XPU平台的及格客户呼和浩特证件制作证件制作联系电话、成为继隐有三大客户后的第四大定造AI客户。别的，陈福阳预测2027财年环球AIASIC市场规模将达600-900亿美元。

　　AI-ASIC高景气，CAPEX连续高增呼和浩特证件制作，ASIC成为AI-PCB关键环节增量，2026年总出货量或无望超越英伟达GPU。咱们继续看好AI电子布/铜箔行业，以及同步关心ASIC对液冷、AIPCB设施的拉动。

　　Low-Dk电子布/铜箔行业扩产偏快；Low-Dk电子布/铜箔行业需求不迭预期；ASIC本钱开支不迭预期呼和浩特证件制作。

　　2025年无望成为液冷元年，液冷起首主AI办事器(英伟达AIGPU起头)起头倏地渗入，估计ASIC将正在2026-2027年孝敬主要增量。液冷方面，关心①液冷板，本年6月深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权、成为控股股东，②新资料标的目的，关心冷却液、铝材/铜材、泵等标的目的。别的，AIPCB设施同样存正在升级，比方机、激光钻等。

　　(2)9月4Meta首席施行官扎克伯格暗示，Meta打算到2028年前，正在美国扶植数据核心战其他根本设备方面的投入将至多到达6000亿美元。2025年Meta正在AI范畴本钱收入估计正在660-720亿美元、同比增加至多68%，公司暗示2026年估计也将呈隐雷同幅度的本钱收入金额增加。

　　ASIC对AI-电子布/铜箔的拉动表隐为PCB-CCL-电子布/铜箔，财产链向上游逐级传导。报表端超预期次要表隐正在呼和浩特证件制作国金证券-建材新材料行业点评：ASIC已成为拉动AI材料+设备的重要力量-250907，起首AI曾经正在孝敬利润，第二作为龙头、果断对AI标的目的投入，市场份额角度很是踊跃、较难给落伍者机遇。①中材科技是特种玻纤“大满贯”：25H1特种纤维布真隐发卖895万米，产物笼盖低介电一代、低介电二代、低膨胀布及Q布全品类产物，均完成国头部客户的认证及批量供货。8月28通知特种玻纤(一代/二代/CTE)扩产3500万米/年，以及Q布扩产2400万米/年。②铜冠铜箔：25H1高频高速基板用铜箔(HLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例已冲破30%，此中HLP铜箔25H1产量已超越2024年整年产量程度证件制作联系电话。HLP4铜箔正鄙人游终端客户全机能测试，载体铜箔已控造焦点手艺，正正在预备产物化、财产化事情。别的，中国巨石也正在踊跃进入电子布行业。

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